以扩散接合的方式将单层或多层铜网彼此连接起来,并与腔体紧密的接合形成,其效果与铜粉烧结的相同。
接合铜网微结构特色:
1.孔径约在50 μm至100 μm
2.可制作上下层孔径大小不同的微结构,控制结构满足效能
3.可制作在同一平面上有多个不能孔径区域的微结构
4.运用特色
可在蒸发区及凝结区制作不同的微结构以符合产品的需求,
本公司于蒸发区中微结构及凝结区彼此可依需要搭配使用。
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公司基本资料信息
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以扩散接合的方式将单层或多层铜网彼此连接起来,并与腔体紧密的接合形成,其效果与铜粉烧结的相同。
接合铜网微结构特色:
1.孔径约在50 μm至100 μm
2.可制作上下层孔径大小不同的微结构,控制结构满足效能
3.可制作在同一平面上有多个不能孔径区域的微结构
4.运用特色
可在蒸发区及凝结区制作不同的微结构以符合产品的需求,
本公司于蒸发区中微结构及凝结区彼此可依需要搭配使用。